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Gespräch über den Produktionsprozess der Leiterplatte

n der Elektronik-Industrie, verwenden fast alle elektrischen Geräte, Leiterplatten, die das Herz von allen Elektrogeräten und sind fester Bestandteil der Elektronik. Dieser Artikel bringt Ihnen 12 wichtige Schritte bei der Herstellung von Leiterplatten-Prozesse:


1. PCb Leiterplatten Technik Datenauswertung: Kunden maßgeschneiderte Platine zu bestellen, senden Sie es an den Ingenieur für Bewertung und optimieren Sie den Kunden, um pcb Platine Werkstoffe, technische Unterstützung und Unterstützung für die pcb-Produktionslinie.


2. Vorbereitung des Materials: Superchao Elektronik nimmt drei große heimischen Platten: Guoji, Jianye, Shengyi (Wählen Sie eine, je nach Kundenwunsch), mechanisierten Präzisionsschneiden annehmen, gute Produkte aus der Hand starten.


3. Bohren: Mit alle importierten Präzision High-Speed-Bohranlagen, die Produktion von großformatigen, 8-Achs Bohrer gleichzeitig gebohrt werden kann, die Effizienz und Qualität sind garantiert zur gleichen Zeit, und die Hilfe-Prozess sorgt für die leeren Wandrauigkeit , die eignet sich zum Nachbearbeiten Produktion.


4. Untergang Kupfer: die Fabrik verwendet automatische Kupfer sinkt, um künstliche Praktiken reduzieren und Qualitätsstabilität zu verbessern. Professionelle Betreiber zu überwachen, Echtzeit-Überwachung von I Konzentration, um Produktion zu gewährleisten.


5. Grafik übertragen: die Produktion von importierten Laminieren Maschine und trockenen Film, Pin Nagel Ausrichtung, um den Zeilenabstand Durchmesser Linie zu gewährleisten.


(6) Galvanik: Chemieproduktion, dicke Loch Kupfer Grade Kupfer zu gewährleisten die optimale elektrische Leistung der Platine.


(7) optische Inspektion AOI: Qualitätsprüfung bevor Kerze Gravur, Garantie eine Erfolgsquote, bekannte importierte Geräte aus dem Ausland verwenden.


(8) konvertieren aus dem Kunden-Originaldatei in die Film-negativ, und bereiten Sie das Paket für den Grafik-Transfer von der Post-Prozess.


9. Siebdruck-Text: die automatische Text-Siebdruckmaschine sorgt für Klarheit und Dreidimensionalität des Textes und erleichtert die SMT Schweißen.


10. Oberflächenbehandlung: die allgemeine Oberflächenbehandlung der Leiterplatte Fabrik hat Blei Spray Zinn, bleifrei-Spray Zinn, chemisch Gold, OSP Anti-Oxidation, Vergoldung, chemisch Zinn, chemisch Silber, nickel, Untergang, Kupfer und Lackierung Board blank. Material.


11.die CNC-Spritzgießen: Einführung von Hochpräzisions Computer numerische Steuerung CNC die Toleranz der äußeren Abmessungen der Platine, und verbessert die Effizienz der Produktion (große Menge von Schimmel benötigt, um die Form zu öffnen).


12. Platine Abschlusstest: Dies ist das Ende der Produktionslinie. Alle verwenden High-Speed-fliegende Sonde maschinenspezifische Prüfstand Test Prüfmaschine, High-Speed-Test-Maschine verfügt über die meisten aktuellen pcb-Hersteller, der Preis ist teuer, Stickstoff-Erkennung wird von normalen Ausrüstung.

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